半导体封装测试业务
科汇股份的主要业务是半导体封装测试，公司拥有世界先进的封装测试设备和技术，提供多种封装测试方案，包括晶圆级封装测试、系统级封装测试、封装材料等。同时，科汇股份也提供定制化的封装测试解决方案，满足客户不同的需求。
全球布局
科汇股份在国内外都有布局，公司在中国、新加坡、马来西亚、菲律宾、美国、荷兰等地设立了分支机构和研发中心，为客户提供更快速、更便捷的服务。
技术创新
科汇股份一直致力于技术创新，在封装测试领域拥有多项专利技术。公司拥有一支高素质的技术研发团队，不断推出新的封装测试技术和解决方案，为客户创造更大的商业价值。
企业文化
科汇股份的企业文化是“诚信、创新、感恩、责任、团队”，公司秉承着“客户至上、质量第一”的服务理念，不断提升自身的核心竞争力。
未来展望
随着半导体产业的不断发展，科汇股份将不断优化自身的产品和服务，加大在研发、生产、销售等方面的投入，致力于成为全球领先的半导体封装测试企业。
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